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解决晶片短缺问题 拜登将签相关行政命令

admin Twitter资讯 2021-02-12 222 0

白宫今天表示,政府官员正在确认供应链中的潜在瓶颈,努力解决半导体晶片日益短缺的问题。晶片缺货已对美国汽车製造商和其他行业造成冲击。

「华尔街日报」(WSJ)报导,白宫新闻秘书莎琪(Jen Psaki)说,美国总统拜登(Joe Biden)将在未来几週内签署一项行政命令,对关键产品的供应链进行全面评估。

她说,评估的重点是确定可以立即採取的行动,包括改善在美国製造这些产品的情况,以及与盟友合作制定共同的对策。

一位白宫官员说,政府正在与汽车公司、半导体公司和国会议员进行讨论,评估可以採取哪些行动,以确保美国劳工不会受到晶片短缺的负面影响,并在新型冠状病毒疫情期间继续得取得必要产品。这位官员说,政府也在寻找长期的解决方案。

近几个月对晶片的需求使全球电子装置的关键零件供应紧张,主因疫情期间人们在家工作导致电子装置需求激增。汽车製造商受到晶片短缺的冲击尤其严重。

莎琪说,拜登政府「目前正在确认供应链中的潜在瓶颈,并与业界主要利益相关者以及我们的贸易伙伴积极合作,以多尽一份心力」。

联合汽车工会(United Auto Workers)以及代表汽车製造商,汽车经销商和零件製造商的协会负责人,在1月19日致函拜登的顾问狄斯(Brian Deese),要求拜登政府考虑「敦促主要的硅晶圆厂扩大生产车规级晶片」。(

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