先进封装正夯,2.5D、3D 和 Chiplets 技术有何特点(中)
当然,立体封装技术不只有 2.5D,还有 3D 封装。那幺,两者之间的差别究竟为何,而 3D 封装又有半导体业者正在採用? 相较于 2.5D 封装,3D 封装的原理是在晶片製作电晶体(CMOS)结构,并且直接使用硅穿孔来连结上下不同晶...
当然,立体封装技术不只有 2.5D,还有 3D 封装。那幺,两者之间的差别究竟为何,而 3D 封装又有半导体业者正在採用? 相较于 2.5D 封装,3D 封装的原理是在晶片製作电晶体(CMOS)结构,并且直接使用硅穿孔来连结上下不同晶...
在介绍完 2.5D 和 3D 之后,近来还有 Chiplets 也是半导体产业热门的先进封装技术之一;最后,就来简单说明 Chiplets 的特性和优势。 除了 2.5D 和 3D 封装之外,Chiplets 也是备受关注的技术之一。...
NEG(Nippon Electric Glass)位于日本高槻市(Takatsuki)的玻璃工厂上週发生意外跳电导致停工,TrendForce 旗下显示器研究处表示,即使考虑产能陆续修复,仍将造成 2021 年第一季 2.5% 大尺寸玻璃...
智慧手机拍照功能大进化,让相机销售一落千丈。研调显示,今年全球数位相机的出货量将大减 40% 至 840 万台。日本相机大厂为了求生,争相开发新市场,转向 3D 列印、物联网等领域。 日经新闻 20 日报导,Nikon 镜片技术极为先...
苹果(Apple)于日前终于推出了头戴式耳机 AirPods Max;这款新品自亮相后就引起了许多市场诸多讨论,包括售价、防水性等等;现在又有人发现,如果想使用 AirPods Max 以有线方式聆听音乐,使用非原厂、一般市售 3.5mm ...
若有与长辈同住,或多或少也会知道助听器的价格有多幺昂贵。近期,印度工程团队便成功研製出廉价助听器,预计能够帮助数百万名因年龄渐大而听力损失的人们。 由 Saad Bhamla 副教授领导的这项研究内容最近发表在《PLOS ONE》杂誌上,...
列印技术大厂佳能(Canon)不久前在德国奥伯斯多夫(Oberstdorf)历史悠久的滑雪跳台 Schattenberg Schanze,创下一项惊人的世界纪录,成功透过 imagePROGRAF PRO-6100* 专业绘图机,历经近 1...
想像一下,医生从体外以体内肿瘤为中心产生磁场,然后引导由磁性奈米粒子製成的抗肿瘤胶囊药物前往患处,无需进行侵入性手术就能协助对抗肿瘤,这就是最近科学家新找到从远处产生、消除磁场的新方法用途之一。 磁场强度会随着与磁体距离拉远而减弱,而于 ...
「我们的目标是,不使用电池或任何电子元器件,3D 列印无线感测器,输入可以与智慧手机和其他 Wi-Fi 装置进行通讯的物体。」这种对于物联网的新设想,来自于美国华盛顿大学副教授 Shyam Gollakota 和两位在读博士生 Vikram...
香港科技大学近日公布,研究团队研发一种极薄且坚固的奈米薄膜,亦具备透明、透气及防水特质,更可调校气孔大小,可用于製造透明、透气及隔绝病毒和细菌的口罩,也适用于穿戴式装置、医疗防护产品、海水淡化滤膜、太阳能电池及应用于其他创新科技。 香...