为了满足人工智慧与高效能运算的需求，爱普所开发出的将系统晶片与 DRAM 堆叠在一起的解决方案，受到包括台积电、力积电、武汉新芯等代工大厂的採用，预计将有助已转型后爱普的营运发展。
由力晶集团转投资的爱普目前已从 DRAM 颗粒销售，转型到 DRAM 解决方案提供商。现阶段藉由发表的逻辑晶片与 DRAM 整合的 WoW 堆叠技术，透过收取硅智财 （IP） 的授权金及权利金的相关模式，对客户提供 3D 堆叠客製化及逻辑介面 IP 的服务。之前，力晶集团创办人黄崇仁曾经指出，由爱普与台积电合作的逻辑晶片与 DRAM 整合的的 WoW 堆叠技术，全球没有第 2 家能做，要做这方面这就得就必须要找爱普。
面对当前人工智慧及高效能运算的需求越来越蓬勃，当前的相关解决方案都是採用 2.5D 或 3D 封装技术，将逻辑晶片及 DRAM 整合封装在同一晶片中。只是，这样的做法，逻辑晶片与 DRAM 仍是分开独立运作的情况，这使得一旦运算资料量太过庞大，即便逻辑晶片的效能强大，但受限于 DRAM 的执行速率，或者是逻辑晶片与 DRAM 间的传输介面频宽，仍会有效能无法发挥的状态。
而基于以上的因素，各晶圆代工厂开始採用小晶片加上 3D 先进封装的方式来解决这样的问题。也就是透过将逻辑晶片及高频宽记忆体的相互堆叠，加上为两者间传输所新开发的传输技术，进一步拉抬包括小晶片之间、逻辑晶片、还有记忆体间的资料传输速率，让整体的运作效能提升。而爱普所开发出的 WoW 堆叠技术，则是晶圆等级的逻辑晶片和 DRAM 垂直异质堆叠，预计将使得高频宽记忆体的传输速度达到数倍的成长，目前除了台积电开始採用之外，力积电方面也将加入。
