在介绍完 2.5D 和 3D 之后，近来还有 Chiplets 也是半导体产业热门的先进封装技术之一；最后，就来简单说明 Chiplets 的特性和优势。
除了 2.5D 和 3D 封装之外，Chiplets 也是备受关注的技术之一。由于电子终端产品朝向高整合趋势发展，对于高效能晶片需求持续增加，但随着摩尔定律逐渐趋缓，在持续提升产品性能过程中，如果为了整合新功能晶片模组而增大晶片面积，将会面临成本提高和低良率问题。因此，Chiplets 成为半导体产业因摩尔定律面临瓶颈所衍生的技术替代方案。
Chiplets 就像拼图一样，把小晶片组成大晶片
Chiplets 的概念最早源于 1970 年代诞生的多晶片模组，其原理大致而言，即是由多个同质、异质等较小的晶片组成大晶片，也就是从原来设计在同一个 SoC 中的晶片，被分拆成许多不同的小晶片分开製造再加以封装或组装，故称此分拆之晶片为小晶片 Chiplets。
由于先进製程成本急速上升，不同于 SoC 设计方式，将大尺寸的多核心的设计，分散到较小的小晶片，更能满足现今的高效能运算处理器需求；而弹性的设计方式不仅提升灵活性，也能有更好的良率及节省成本优势，并减少晶片设计时程，加速晶片 Time to market 时间。
▲ Chiplets 是由多个小晶片组成一个晶片。
使用 Chiplets 有三大好处。因为先进製程成本非常高昂，特别是模拟电路、I/O 等愈来愈难以随着製程技术缩小，而 Chiplets 是将电路分割成独立的小晶片，并各自强化功能、製程技术及尺寸，最后整合在一起，以克服製程难以微缩的挑战。此外，基于 Chiplets 还可以使用现有的成熟晶片降低开发和验证成本。
目前已有许多半导体业者採用 Chiplets 方式推出高效能产品。像是英特尔的 Intel Stratix 10 GX 10M FPGA 便是採用 Chiplets 设计，以达到更高的元件密度和容量。该产品是以现有的 Intel Stratix 10 FPGA 架构及英特尔先进的嵌入式多晶片互连桥接（EMIB）技术为基础，运用了 EMIB 技术融合两个高密度 Intel Stratix 10 GX FPGA 核心逻辑晶片以及相应的 I/O 单元。至于 AMD 第二代 EPYC 系列处理器也是如此。有别于第一代将 Memory 与 I/O 结合成 14 奈米 CPU 的 Chiplet 方式，第二代是把 I/O 与 Memory 独立成一个晶片，并将 7 奈米 CPU 切成 8 个 Chiplets 进行组合。
▲ Intel Stratix 10 FPGA 也是採用 Chiplets。
总而言之，过去的晶片效能都仰赖半导体製程的改进而提升，但随着元件尺寸越来越接近物理极限，晶片微缩难度越来越高，要保持小体积、高效能的晶片设计，半导体产业不仅持续发展先进製程，同时也朝晶片架构着手改进，让晶片从原先的单层，转向多层堆叠。也因如此，先进封装也成为改善摩尔定律的关键推手之一，在半导体产业中引领风骚。
