半导体先进製程的检测又有新进步！荷商半导体设备大厂艾司摩尔（ASML）29 日宣布，已经完成针对 5 奈米以上先进製程节点研发的第一代 HMI 多光束检测（MBI）系统的整合测试。型号 HMI eScan1000 成功展示了多光束检测操作，透过 9 条电子束检测扫描，可检测较多数量的晶圆。这与目前单个电子束检查工具相比，eScan1000 因有 9 条电子束，将使作业速度提高多达 600%。
ASML 表示，新 MBI 系统包含一个电子光学系统，发射及控制多个检测电子束，然后收集和处理反射后的电子束，并将电子束对电子束的干扰限制在 2% 以下，提供一致的成像品质。它还有高速平台以提高系统的整体执行速度，并有高速运算架构即时处理多个电子束检测后的资讯。
ASML 表示，随着每项新技术的製程技术不断缩小，缺陷忍受度也变得越来越小，以至于无法透过传统光学检测发现许多关键性缺陷。透过 ASML 的 MBI 新型多电子光束检测系统，能检测到微小的缺陷，同时解决以前电子束检测的执行速度限制，使其更适合大量製造环境。
ASML 还强调，目前第一个多电子束检查系统已在本週交付客户验证。ASML 计画为后代增加光束数量和提高光束解析度，以符合晶片製造商的产品路线图要求。
