高通（Qualcomm）发表首款支援 Wi-Fi 6E 晶片，由于可使用更大範围的无线电波广播，所以全新版 Wi-Fi 理论上会更快且更可靠。28 日高通发表两款产品：一款用于手机，预计下半年出货；另一款专门针对路由器，会立即上市。这些晶片最引人注目的关键功能就是支援 Wi-Fi 6E，充分利用美国联邦通讯委员会（Federal Communications Commission，FCC）4 月为 Wi-Fi 在美国新开放的 6GHz 频段。这是有史以来 Wi-Fi 频谱最大扩展，应该会带来巨大显着的效能提升。
新推 FastConnect 6700 和 6900 晶片，目前最新 Snapdragon 尚未支援 Wi-Fi 6E
两款手机晶片都属于 FastConnect 产品线，往往与 Snapdragon 晶片整合。两款晶片型号分别为 FastConnect 6700 和 FastConnect 6900，可分别达到 3Gbps 和 3.6Gbps 的最高理论速度。两者均支援最大频宽的 Wi-Fi 通道（在 5GHz 和 6GHz 频段通道频宽可达 160MHz）。「我个人的期望是，这将是非常快速的转变，」高通技术副总裁 VK Jones 表示：「尤其在高阶手机领域，採用的比例势必快速增加。」
目前还不清楚最新晶片是否要等到明年的旗舰产品才会看到。高通已在今年推出顶级 Snapdragon 晶片，但採用的是不支援 6GHz 的 FastConnect 6800。高通表示，手机製造商可选择採用较新的 Wi-Fi 晶片，但目前还不清楚有多少公司会抢先新增支援 6GHz，而不是等待预设内建 6GHz 的新一代 Snapdragon 晶片推出后才全面支援。
另推 Networking Pro 610、810、1210 和 1610 路由器晶片
除了手机晶片，高通还宣布一系列用于路由器的 Wi-Fi 6E 晶片，属于 Networking Pro 系列产品，总共有 610、810、1210 和 1610 等四款晶片，最低阶 610 产品採用 6 路 Wi-Fi 空间串流（Stream），理论最高传输速率可达 5.4Gbps；最高阶旗舰级 1610 则支援 16 路空间串流和 10.8Gbps 的最大传输速率。高通公司希望网状路由器（Mesh Router）能使用这些晶片，并将新 6GHz 频段用做可无线连接单元模组的回程网路（Backhaul），进而释放 5GHz 频谱用于装置通讯。
Wi-Fi 6E 的起步相对较快，但推展仍有些障碍。诸如欧洲等其他地区，使用 6GHz 频段仍要获得监管机构批准，而这些晶片实际上必须在消费型装置使用。从高通快速支援 Wi-Fi 6E 就表明了，应很快就会克服障碍与达成目标。
- Qualcomm’s first Wi-Fi 6E chips are here
