随着 ARM 在 27 日连续发表了 2 款旗舰级的行动处理器的核心架构 Cortex A78 和 Cortex X1 之后，大家就开始引颈期盼这个架构为由谁来首发。结果不出所料，行动处理器龙头高通 (Qualcomm) 遭爆料，预计下一代 5G 旗舰级单晶片处理器将会採取这样的架构，如此有机会让产品的效能大幅提升。
根据外电报导，高通下一代骁龙 875 5G 旗舰级单晶片处理器将可能会採用 Cortex X1 超大核心 + Cortex A78 大核心的组合。虽然报导也指出，三星的下一代 Exynos 旗舰级 5G 单晶片处理器也同样可能採用 ARM Cortex X1+Cortex A78 的核心架构组合，以取代当前的 Exynos 990。不过，考量到高通每年的新一代处理器发表都在当年年底举行的情况下，发表时间将早于三星的情况下，高通仍预计会是新架构的首发者。
报导指出，高通自骁龙 855 单晶片处理器开始，就已经在旗舰单晶片处理器上导入了「1＋3＋4」三丛集架构，就是由 1 颗超大核心＋3 颗大核心＋4 颗能效核心的组成架构。以当前高通的骁龙 865 单晶片处理器为例，它採用的就是 1 个 Cortex A77 超大核心＋3 个 Cortex A77 大核心＋4 颗 Cortex A55 能效核心的架构。超大核和大核心均为 Cortex A77，但是高通将骁龙 865 的 Cortex A77 超大核心的运算时脉提升，就成了超大核心来运作执行。
而随着 ARM 的 Cortex A78 和 Cortex X1 核心架构的发表，在 ARM 表示，Cortex X1 核心架构将提供比 Cortex-A77 高 30% 的最大效能，也较同时发表的 Cortex-A78 核心最大效能高 23%，甚至在机器学习能力上是 Cortex-A78 的两倍的情况下，这次高通的骁龙 875 将可能会带来真正的超大核组合架构，也就是 Cortex X1＋Cortex A78 的核心架构组合。
报导进一步指出，一旦高通骁龙 875 使用 Cortex X1＋Cortex A78 的核心组合架构，则高通有机会延续延续「1＋3＋4」三丛集架构，如此将会再打破非苹阵营中处理器的性能纪录。而且，根据预测，骁龙 875 将有别于当前的骁龙 865，不再採外挂基频晶片的方式，而是真正将积苹晶片整合进处理器中，其整体的性能更令人期待。
而按照惯例，高通骁龙 875 将在 2020 年的年底亮相，只是，因为Cv新冠疫情的干扰，真正的发布时间目前仍未确定，之前有分析师表示，骁龙 875 的发表可能提前或延后，只是目前都还未获证实。不过，不论骁龙 875 何时推出，他都将会是接下来非苹阵营的旗标级处理器标準配备，而谁将会是这个新处理器的首发厂商，由发表产品的速度与机种数量来看，中国厂商应该仍会拔得头筹。
