美国紧缩出口限制令追杀华为，使用美国科技的海外晶圆代工厂若要出货给华为，必须先取得美国许可。据悉华为拚命囤货，智慧手机处理器够用到年底。另外，据传华为接洽联发科，订单量一口气提高到往年的 300% 之多，联发科仍在评估是否有足够人力生产。
日经新闻 22 日报导，以往华为的高阶智慧手机均使用旗下海思半导体设计的晶片，只有中低阶的 4G 机种会搭载联发科晶片。据传现在华为对联发科的中高阶晶片极感兴趣，两名内情人士透露，华为希望採购联发科的中高阶 5G 晶片。一名内情人士说：「华为老早预见这天到来，展开去美国化行动，2019 年把更多中低阶行动晶片的案子交给联发科。今年华为已经是联发科中阶 5G 行动晶片的主要客户之一。」
另一名内情人士说，联发科下单量是过去几年採购量的 300%，联发科仍在评估是否有足够人力支援华为订单。据传华为也打算和中国第二大 IC 设计商展讯加强合作。展讯多半生产入门级机种的晶片，华为原本极少使用。儘管华为早已盘算好对策，应付美国新出口禁令，不过美国放话考虑进一步收紧出口管制，封杀此一漏洞，导致 22 日联发科股价大跌。
广发证券（GF Securities）科技分析师 Jeff Pu 表示：「根据我们的查核，华为的行动应用处理器足够撑到今年底。要是关键的晶片供给问题未能解决，真正冲击会发生在今年最后一季。倘若华为海思自行设计的晶片，2021 年供给断货，将有毁灭性后果，（华为）高阶智慧手机 M 系列和 P 系列受创尤重。这两系列机种的价格在 4,000 人民币以上，锁定高阶市场。」
