美国商务部阻止华为半导体技术一事，使得先前疫情压抑的贸易战俨然再开打，市场看好晶片大厂联发科将可获得转单，部分供应链更可获得宽限期内的喘息之间，获得急单，但是也有厂商恐怕在下半年、明年营运如履薄冰。究竟对台厂晶片设计厂商影响多大，若真有转单、受惠，又将在何时发酵？后续还要观察什幺重点呢？
川普想干嘛？选举前恐持续摆荡
中美贸易战持续延烧，至今又有新情节，但业内人士梳理法条解读各有不同，就是因为还太模糊、不明确，加上又有缓冲期，当中或许仍有漏洞给华为供应链开门或者中美再洽谈的可能性。最可能的是，还是中美双方政治力持续作祟，华为成为谈判桌上筹码，实际影响程度恐怕还未拍板定案。
美国大选将在 11 月举行，川普要争取当选，恐无法现在就把中美关係打死，若是真的把华为往死里打，中国恐怕也将祭出不信任清单的回应，届时美国厂商恐怕难逃，像是高通、博通都将直接受害，这对选情恐怕没有帮助。
撇除政治角力不谈，关键还是在华为到底有多少去美化的能力，部分关键零组件还是掌握在台厂，台积电也成了逃不了的关键角色。从晶片设计的角度来看，到底影响程度有多大，本文将从不同产业别来观察。
联发科受惠程度，观察几个条件
市场对于联发科是否获得转单，讨论角度各不同，主要是因手机晶片较属于标準品形式，并非特定为了华为而开案设计，要避开美国禁令的可能性也较高。加上联发科主要竞争对手高通旗舰高阶晶片投片台积电，但中低阶则投片三星 7 奈米，惟良率仍落 5 成左右，要积极抢攻中国市场恐怕还有些需要克服的条件，因此联发科也将站稳市占率。
梳理受惠程度的细节，供应链分析将可粗分 2 个状况，第一个状况是，台积电可继续生产出货产品给华为，因此若海思晶片被禁，但仍可寻求替代品联发科，维持手机市场地位；第二个状况是，若美方将条件缩紧并确实执行，连带禁止所有美商设备生产的产品间接供应华为，也将让华为完全没有退路，而 OPPO、vivo、小米等中国品牌将抢得市站率，主要晶片供应商联发科也将直接受惠。
因此关键是双方协议谈判的条件是否再有调整，放宽或紧缩都将影响到联发科后续的受惠程度，但无论是状况一或二，可以确定的是，联发科在此时确实掌握几大条件，站在产业竞争地位的势头上。
剑指拖垮华为 5G 时程，网通产业两样情
5G 手机恐怕还不是川普主要攻击的对象，而是眼红中国华为 5G 基地台基础建设的持续投资，布建速度之快。因此禁令一出，恐怕影响最深的恐怕也是 5G 基地台的布建速度与时程，毕竟晶片设计端的角度来看，产品就是特别设计给华为的，当中恐怕使用到美国的硅智财（IP）、晶片设计工具（EDA）等，要避开禁令的可能性也将更低。
立积从 2019 年下半年开始打入华为供应链，从 4G 一路出到 5G，但根据业内传出，中国竞争同业陆续崛起，特别是在华为对于去美化的需求持续延伸，使得扶持自家射频晶片的可能性浮上檯面，儘管技术能力还有待时间验证，但确实也让立积技术往前的压力加剧。
硅力-KY 深耕中国市场，法人粗估，华为营收占比约 5~6% 左右，今年上半年华为 5G 基地台拉货旺，挹注营运度能，且市场预估，2020 年华为基地台大约总量有 90 万台左右，明年又将有毫米波的贡献，市场看好，将对硅力-KY 增添动能，若中美之间协商条件趋严，恐对拖累出货动能。
网通厂商的瑞昱则影响程度低，甚至有受惠的可能性，华为占客户比重低，且主要市场为中国广电局标案，而该主要晶片供应商为高通、博通（Broadcom）、联发科、瑞昱等，因此若中美双方硬起来，中国也同样执行不信任清单，届时联发科、瑞昱则会有机会获得转单受惠。
设计服务厂商授权金有机会成长
晶片设计当中最重要的就是 IP、EDA，目前最大 IP 厂商 ARM、EDA 工具厂商新思科技（Synopsys），几乎都被美商把持，中国要设计自己的晶片，在半导体产业独自站起来，一定得开始寻求相关替代方案。
最有可能取代 ARM 架构的就是开放架构 RISC-V，而晶心科为少数以 RISC-V 架构发展微处理器 IP 的厂商，近年陆续感受到中国客户开案的积极，并且锁定 AI 产品，对未来技术发展十分有野心。另外像是世芯-KY、M31 等设计服务商也相对有机会接到中国市场客户。
市场看好，今年设计服务厂商的授权金有机会成长，甚至在此刻用相对优惠的方案抢攻中国市场，增加今年的营运动能，而后续则需观察实际量产，贡献权利金的时程。
其余像是驱动 IC 的厂商，像是与中国面板厂合作密切的驱动晶片厂商联咏、同业敦泰都与华为手机合作许久，但因为客户群广泛，因此市场也认为，若其客户华为确实受害，也将会有分散风险的效应出现，影响程度应不大。
急单、转单何时见效？
市场也传出，华为在近期对台积电下单积极，盼在宽限期内快速补足库存，对此，部分业内人士认为，事实上从 2019 年贸易战开打时，华为逐步拉高安全水位，积极备货并非偶发事件，无论是对于市场前景的看好，或者防患未然，都是十分有感的。但是目前台湾代工厂、封测厂多数十分吃紧，因此华为是否能拿到需求量，也还需要观察具体的总量。
可以观察的是，晶片投片到交货时程大约 2~3 个月，因此目前晶片设计厂商反映的营收，是华为首季对市况的预测量，如果华为在现在的 120 天宽限期内开始急速下单，并且顺利排除产能限制并交货，则会反映到晶片厂商 7、8 月营收。
至于转单，则将要中美禁令条件确实落实执行之后，将在客户新机种当中开案、量产，届时才会开始反映到营运。
整体来说，中国半导体自製的态度始终存在，但是技术、良率仍难与外商竞争，但不能忽略是，政府大笔投资、人才挖角等多项手段，也确实让部分厂商抢下不少中低阶产品的机会，但是软体方面，由于认证时间长，这让抱持着速成的心态的中国厂商却步，因此也让台湾厂商获得部分转单的机会。
市场多数认为，中美之间的协商结果恐怕不会在此刻翻牌揭晓，来来回回之间，将在美国大选之后更为明确，短期还是要回到产业基本面来观察，目前多数晶片设计厂商对于第二季看旺，但下半年是否仍具旺季规模，恐怕还要再观察整体市场库存消化的程度、终端市场的消费力道，至于，中美之间的协商结果也将影响到明年营运展望，后续应持续关注发展。
