中国 5G 通讯网路发展迅速，担忧国家安全受到威胁，美国政府直接把炮口对準华为展开攻击，切断华为的关键晶片供应链。美国商务部 5 月 15 日宣布，任何希望运用美国设备生产华为设计晶片的业者，都需要先向美国申请执照。华为坦言生存已经受威胁，而分析人士预测，美国行动将对科技供应链造成更为广泛的影响。
英国金融时报报导，瑞士信贷亚洲半导体研究部主管 Randy Abrams 18 日发表研究报告指出，全球晶片製造商当中，约 40% 都使用应用材料（Applied Materials）、科林研发（Lam Research）等美国厂商的机台，多达 85% 则使用 Cadence、Synopsis 及 Mentor 的软体，也就是说，几乎没有晶圆代工厂能继续跟华为合作。
华为旗下晶片设计公司海思半导体（HiSilicon）的晶片目前大多交由台积电、中芯国际（SMIC）代工。海思的 Kirin 晶片採用台积电 16 奈米、12 奈米、7 奈米及 5 奈米製程，占台积电 20% 产能。部分人质疑中芯是否会遵守美方规定。不过，中芯取代台积电的能力有限。Trendforce 分析师 Chris Hsu 指出，中芯理论上只能替代 12 奈米、16 奈米技术。
基于上述原因，华为另一个较有可能的选项，就是改向联发科採购智慧机晶片组。业界分析师直指，由于联发科的晶片并非客製化，因此美国新祭出的制裁并不适用。不过，对华为而言，更大的问题是电信网路业务，其电信基地台需要 ASIC 晶片，目前并无能替代的供应商。台湾晶片业高层透露，海思、华为过去一年就开始积极囤货，因此大概可以完成中国现阶段的 5G 订单，但之后其网路事业的前景看来黯淡无光。
