美国政府剑指中国电信设备大厂华为，上週宣布加强出口限制，防止华为取得先进半导体。专家分析，美方新规定仍有法律漏洞，但厂商顾虑华府态度，不见得会想以身试法。
美国商务部 15 日公布出口新规定，要求採用美国製造设备或依美国软体与技术设计的海外晶片厂商须取得美方许可证，才能向华为技术公司供货。《日本经济新闻》报导，替华为旗下积体电路（IC）设计公司海思半导体代工的台积电已停止接受华为新订单。
华为 18 日声明表示，美国政府为进一步扼制华为发展，无底线扩大并修改规则，蛮横而具产业破坏力，全球 170 多个国家使用华为产品建设的数千亿美元网路扩增、维护、持续运作将受冲击。
华为是全球最大电信设备製造商，也是中国引以为傲的科技业者之一。在美中科技较劲白热化的背景下，华府频频指控华为设备危害国家安全，2019 年 5 月，美国商务部将华为列入出口管制「实体清单」，但华为部分供应商仍钻漏洞，取道海外工厂持续向华为供货。
《华尔街日报》报导，根据美国商务部最新要求，华为海外供应商如果「知道」产品输往华为及相关企业，或晶片设计採用美国技术或软体，供货前须取得美方许可证。
但仔细研读规定的专家表示，美方加强围堵华为可能达不到预设目标。半导体供应链庞杂，供应商可声称他们不知道产品最终让华为受益；厂商也可供货给华为客户，这些客户组装的晶片等产品最终仍可能进入华为系统。
华府智库战略暨国际研究中心（CSIS）中国事务专家甘思德（Scott Kennedy）说，美方新规定部分用语有厂商可钻的漏洞，不像官员所说覆盖那幺全面。
美国商务部发言人表示，新规定阻止海外晶圆代工厂蓄意使用美国软体、技术或设备，替华为生产採用华为自家设计的晶片。规定写明「知道」，是要让厂商相信他们不会遭美方不当锁定。
美中深陷科技冷战，台湾厂商处境备受瞩目，特别是全球晶圆代工龙头台湾积体电路製造公司。
美国商务部公布出口新规定前，台积电宣布斥资 120 亿美元在美国亚利桑那州兴建 5 奈米晶圆厂，预计 2021 年动工、2024 年量产，规划月产能 2 万片晶圆。美国国务次卿克拉奇（Keith Krach）说，「目前无法保证」台积电能取得供货华为的许可证。
台积电发言人表示，正与外部律师合作分析法务，确保能全面检视并对相关规定释义，相关影响与因应措施内部尚在评估。
部分分析师认为，华为如失去台积电货源，短时间内很难找到替代厂商。
政治风险谘询公司欧亚集团（Eurasia Group）分析师崔欧洛（Paul Triolo）表示，美国政府现阶段牢牢掌握华为先进晶片设计能力的命运，新规定上路后，向华为供应专门设计晶片的厂商将很难辩解。如失去台积电，华为没有可行的替代方案。
美方新规定虽存有法律漏洞，但华为供应商是否会尝试钻漏洞，目前还很难说。美国政府已表明华为构成国家安全威胁，在此情况下，厂商可能对协助华为抱持谨慎态度。
欧洲一家行动通讯业者高层表示，若失去台积电等厂商生产的先进晶片，华为这类电信设备供应商製造最先进的第 5 代行动通讯（5G）硬体将遭遇困难，行动通讯业者可能被迫向其他电信设备厂商採购。
