虽有Cv新冠疫情影响，不过半导体产业仍逆势成长，根据 WSTS 统计，今年首季全球半导体市场销售值达 1,046 亿美元，虽较上季下滑 3.6%，但较 2019 年同期成长 4.5%；半导体元件销售量达 2,240 亿颗，季减 5.5%，年减 2.1%；ASP 为 0.467 美元，季增 2%，年增 9.2%。
以区域别来看，第一季美国半导体市场销售值达 221 亿美元，季减 2.1%，年增 21.8%；日本半导体市场销售值 86 亿美元，季减 5.6%，年增 1%；欧洲半导体市场销售值 102 亿美元，季增 5.7%，年减 1.1%；亚洲区半导体市场销售值 636 亿美元，季减 5.2%，年增 4.5%；其中，中国市场为 346 亿美元，季减 9.8%，年增 4.5%。
另外，根据工研院产科国际所统计，台湾第一季 IC 产业（含 IC 设计、IC 製造、IC 封装、IC 测试）产值达 7,238 亿元，季减 4%，年增 28.3%，年成长幅度高于全球其他市场；其中，IC 製造业产值最高，达 4,193 亿元，季减 1.6%，年增 36.6%，当中以晶圆代工产值最高，达 3,786 亿元，季减 1.7%，年增 39%；记忆体与其他製造产值 407 亿元，季减 1.2%、年增 18%。而 IC 设计业产值 1,745 亿元，季减 7.7%，年增 18.1%； IC 封装业为 895 亿元，季减 7.3%，年增 18.9%；IC 测试业 405 亿元季减 4.7%，年增 18.1%。
工研院产科国际所也预估，今年台湾 IC 产业产值 28,109 亿元，年成长 5.5%；其中，IC 设计业产值 7,223 亿元，年增 4.3%；IC 製造业为 15,790 亿元，年增 7.3%，当中晶圆代工为 14,348 亿元，年增 9.3%，记忆体与其他製造为 1,442 亿元，年减 9.6%；IC 封装业为 3,520 亿元，年增 1.6%；IC 测试业为 1,576 亿元，年增 2.1%。
