根据路透社报导，美国将正式修改进出口规定，全面阻止全球採用美国相关技术生产的晶片供应厂商供货华为，这举动将使处于紧崩的两国关係更趋紧张。
报导表示美国商务部正在修改出口规则，将「策略性针对华为所採购的半导体零组件，属于美国以软体与技术产出的成品」，这也将迫使华为无法再度破坏美国出口管制。因为根据新的规定，只要採用到美国相关技术与设备生产的晶片，都要先取得美国政府的许可方能出货给华为与附属企业海思半导体（HiSilicon）。
市场先前即传出是美国有意扩大对中国採用晶片的限制力道，如将源自美国技术比例限制标準降至 10%，最终结果比预期还严苛，变成只要使用美国晶片製造设备与技术，无论美国或外国厂商，均须获美方批准，方能出货给华为。
新规定无疑是对华为这全球第二大智慧型手机製造商重大的打击，这也意味着可能难以採用台积电（TSMC）先进製程的各种晶片。针对美国即将採行的新规定，华为也警告，此举势必遭到中国政府的反弹与报复。
目前半导体技术除了在智慧型手机与通讯设备大量使用，各式新科技，特别是军事国防也不可或缺， 这也成了两国近期不断相互争夺主导地位的局面。一般相信今日宣布将于美国本设立 5 奈米晶圆代工厂的台积电，便是在这种状况下不得不于当地设厂。
美国此举势必让双方争夺卡位更白热化。据美国商务部说明，目前尚允许今日前 120 天生产的晶圆交货华为，晶片组则需在今日前投产的方符合此规定。
- U.S. moves to cut Huawei off from global chip suppliers
