根据 TrendForce 旗下拓墣产业研究院最新调查，2020 年第一季延续美中贸易战和缓的态势，在 5G、AI 晶片及手机等封装需求引领下，全球封测产值持续向上；2020 年第一季全球前 10 大封测业者营收为 59.03 亿美元，年增 25.3%。然而，受Cv新冠疫情影响，终端需求急冻，可能导致封测产业于下半年开始出现衰退。
拓墣产业研究院指出，封测龙头日月光第一季营收达 13.55 亿美元，年增 21.4%，主要成长动能为 5G 手机 AiP（Antenna in Package）及消费性电子等封装应用。排名第二的艾克尔由于 5G 通讯及消费电子领域需求强劲，第一季营收年增 28.8%，达 11.53 亿美元。硅品同样受惠这两类应用的需求成长，第一季营收为 8.06 亿美元，年增高达 34.4%，较其他业者显着，排名虽维持第四，但已逐步拉近与江苏长电的差距。
中国封测三雄江苏长电、通富微电及天水华天第一季营收表现主要受惠于中美关係的回稳，逐步带动整体营收成长。然而，天水华天是前 10 大中唯一出现营收衰退的厂商，拓墣产业研究院认为可能是因疫情爆发时，为承接政府防疫相关的红外线感测元件等封装需求，因此排挤原先消费性电子等应用的生产进度。
记忆体封测大厂力成在金士顿（Kingston）、美光（Micron）及英特尔（Intel）等大厂的订单挹注下，第一季营收年增 33.1%。测试大厂京元电第一季表现最为亮眼，因 5G 手机、基地台晶片、CIS 及伺服器晶片订单畅旺，营收相较去年同期成长 35.9%。值得一提的是，面板驱动 IC 及记忆体封测大厂南茂，凭藉此波记忆体、大型面板驱动 IC（LDDI）及触控面板感测晶片（TDDI）等需求升温，已从 2019 年第 11 名上升至第 9 名。
整体而言，美中贸易战于去年第三季开始趋于和缓，对 2020 年第一季全球封测产业有正面挹注，前 10 大厂商营收大致维持成长，呈现淡季不淡。然而新冠肺炎疫情已导致终端需求大幅滑落，对于全球封测业者的影响将于第二季开始发酵，加上近期中美关係再度陷入紧张，拓墣产业研究院预期，2020 下半年开始，整体封测产业可能面临市场严峻的挑战。
