根据国外科技网站《91Mobiles》的报导指出，行动处理器龙头高通 (Qualcomm) 将在 2020 年底推出新一代旗舰级智慧型手机行动处理器骁龙 (Snapdragon) 875，该款处理器将採用台积电的 5 奈米製程技术来打造，将成高通首款 5 奈米製程的行动处理器。
报导中表示，高通 2019 年推出骁龙 865 行动处理器，将不会有升级版，也就是不会像骁龙 855 那像推出骁龙 855+，因此之后不会有骁龙 865+，使得骁龙 875 将会是骁龙 865 真正的后继产品。而对于即将搭载在非苹阵营主要手机厂商的旗舰款智慧手机上，高通的骁龙 875 当前研发已经进入最后阶段，这一行动处理器的内部代号为 SM8350。
另外，针对相关的规格，报导指出骁龙 875 将採用 Arm v8 Cortex 技术所构建的 Kryo 685 CPU，其他方面包括 Adreno 660 GPU、Adreno 665 VPU、Adreno 1095 DPU 以及高通的安全处理单元 （SPU250） 等。在对外连结的部分，骁龙 875 将支援 3G、4G 和 5G 的网路连接。其中，5G 的部分，将是将同时支援毫米波和 sub-6 GHz 频段。不过，目前还不确定高通是否会在骁龙 875 上整合新推出的 X60 5G 基频晶片。只是，在当前 5G 持续发展下，高通若决定将 X60 5G 基频整合进行动处理器中，而非同当前的骁龙 865 採外挂 5G 基频的方式，这似乎也是合理的决定。
至于，在製程技术方面，报导则是表示，高通骁龙 875 将採用目前最先进的 5 奈米製程技术来打造，这一製程技术能使晶片能有更好的性能、更好的能效以及更优异的能耗，而代工商将会是台积电。最后在推出时间上，则是预计高通的骁龙年度高峰会若能维持在年底举行，骁龙 875 就将在 2020 年底推出；不过，如果峰会受疫情影响延后，则骁龙 875 也有可能延迟到 2021 年年初推出。
