根据 SEMI 国际半导体产业协会于 6 日所发布的「功率暨化合物半导体晶圆厂展望报告」中指出，在 2020 年下半年终端产品需求逐渐回升的带动下，全球功率暨化合物半导体元件之晶圆厂设备支出 2020 年下半年将有所复甦，2021 年更将大幅跃升 59%，创下 69 亿美元的新纪录。
报告中指出，全球功率暨化合物半导体元件之晶圆厂设备支出在 2020 年下半年的回复力道，将有助减缓晶圆厂年度支出下跌的幅度，目前预估将跌 8%。在此同时，预计在 2021 年，晶圆厂将随着新冠肺炎后的经济复甦浪潮，重拾成长动能。
SEMI 进一步指出，功率暨化合物半导体元件用于计算、通讯、能源和汽车等众多产业不同设备的电能管控之上。为了防止Cv新冠疫情持续扩大，「居家办公」的规定广为普及，连带伺服器、笔记型电脑和其他线上服务相关的主要电子产品需求也陡然增加。
而在「功率暨化合物半导体晶圆厂展望报告」中列出超过 800 个功率及化合物半导体相关设施和生产线，涵盖 2013 年到 2024 年 12 年中的投资和产能。2019 年的报告共追蹤 804 个设施和生产线，整体装机产能为每月 800 万片晶圆（8 吋约当产能）。预计到 2024 年，将有 38 个新设施和新产线开始运作，装机产能累计增长幅度达 20%，每月可产 970 万片晶圆（8 吋约当产能）。
按地区划分，2019 年到 2024 年，中国的功率及化合物半导体晶圆厂产能将分别增加 50% 和 87%，幅度为各区之最。同一时期，欧洲/中东和台湾在功率半导体晶圆厂产能提升方面处领先地位；化合物半导体晶圆厂产能提升则以美洲和欧洲/中东地区为主。
