中国封测厂长电科技传出布局整合 5G 频段和毫米波天线的射频前端模组和系统级封装（SiP）。市场人士指出，台厂日月光投控和精测早已「超前部署」相关封测和测试介面。
中国法人报告指出，长电科技积极布局 5G 封测，研发 5G 整合 Sub-6GHz 频段和毫米波（mmWave）天线的射频前端（RFFE）模组，以及系统级封装 SiP。
此外，长电科技也布局伺服器产品晶片用的高密度扇出型（fan-out）封装，并为人工智慧和高效能运算应用开发 2.5D IC 封装。
市场人士指出，封测台厂早已「超前部署」切入 5G 应用、高效能运算（HPC）、网通、伺服器等相关晶片封测领域，包括日月光投控、力成、京元电、硅格等持续受惠。
法人指出，日月光投控旗下环旭电子已布局包括 5G 毫米波应用的天线封装（AiP）模组和射频前端模组。
此外日月光投控旗下日月光半导体深耕 5G 天线封装技术，2018 年 10 月在高雄成立天线实验室，支援毫米波频谱、採用扇出型封装製程的天线封装产品，预计今年量产。
精测指出，5G IoT 和 Sub-6GHz 频段带动系统级封装技术，5G 毫米波频段带动天线封装 AiP 及天线整合晶片 AoC（Antenna on a Chip）技术，精测积极布局相关测试介面和测试治具。
法人预期今年京元电在 5G 应用晶片晶圆测试量可望持续成长，第二季业绩可望重返成长轨道，估季增 5% 到 9% 区间。
另外硅格今年可受惠 5G 应用晶片封测拉货，包括 5G 手机晶片、5G 基地台晶片、人工智慧晶片等测试接单动能明显增温。
