根据 SEMI 国际半导体产业协会旗下 Silicon Manufacturers Group (SMG) 所发布的硅晶圆产业 2020 年第 1 季分析报告指出，该季的全球硅晶圆出货总面积达 2,920 百万平方英吋 (million square inches，MSI)，较 2019 年第 4 季出货总面积 2,844 百万平方英吋成长 2.7%，较 2019 年同期则是下降 4.3%。显示在Cv新冠疫情中，全球硅晶圆出货仍维持着成长的态势。
SEMI SMG 主席暨美国信越硅利光 （Shin-Etsu Handotai America） 产品开发与应用工程副总监 Neil Weaver 表示，全球硅晶圆出货量在经历过去一年的下滑之后，于 2020 年第 1 季呈现小幅反弹。不过，在Cv新冠疫情影响下，市场的不确定性可能会在未来几季内带来负面影响。
另外，2020 年第 1 季全球硅晶圆出货仍能维持着成长的态势，其中很大的关键在于各半导体供应商做好了相关的防疫工作。SEMI 日前的报告就指出，许多半导体晶片厂企业皆于Cv新冠疫情爆发前便制定了业务持续营运计画（BCP），而且，调查当中的受访企业近半数已完成疫情应变手册的拟定策略。整体而言，各企业均对疫情採取强力、有效的应对措施。
SEMI 强调，根据本次调查 19 家受访企业所拟定的业务持续营运计划中发现，主要目的在于加快危机应对速度，以及减轻对业务带来的冲击，包括针对公司营运（IT、製造、财务、公共关係，与健康与安全）等威胁的可能对策。
其中 9 家企业（占整体 48%）之前便已参考世界卫生组织（WHO）等权威机构因应病毒流行可採取的準备措施，制定了疫情爆发所对应的应变计画。就地区来看，设有疫情应变计画的亚洲企业数量，更是远远超过美国或欧洲的同业。
