测试介面厂中华精测表示，5G 带动系统级封装、天线封装（AiP）与天线整合晶片（AoC）技术，测试介面和测试治具需求看增。
展望 5G 应用，精测在致股东营业报告书中指出，5G 应用带动半导体测试介面需求增加，由于 5G 智慧型手机对晶片轻薄短小设计和异质整合封装需求增加。
其中 5G IoT 和 Sub-6GHz 频段将带动系统级封装 SiP 技术，5G 毫米波频段（mmWave）带动天线封装 AiP（Antenna in Package）及天线整合晶片 AoC（Antenna on a Chip）技术。
因此晶片测试作业更複杂、时间拉长，半导体製程前段晶圆测试和后段系统级测试角色提升，测试介面和测试治具需求看增。
此外，包括车用电子、物联网、人工智慧（AI）、高效能运算 HPC 应用渐广且多元，也推升半导体需求。
精测表示，除了在智慧型手机应用处理器（AP）的测试板市场约七成以上市占率外，也长线布局其他包括网通晶片等测试领域，并开发利基产品探针卡市场。
精测将于 6 月 3 日举行股东会，其中除了讨论每股配发新台币 10 元的盈余分配案外，也将改选董事。
精测积极布局探针卡，目标今年进全球前 10 强，法人估精测第二季业绩可望季增 10% 到 20%，力拚历年单季次高，毛利率可维持在 50% 到 55% 区间。
法人预估，精测今年在手机应用处理器晶圆测试市占率，会比 2019 年高，2021 年回到 2019 年水準。今年垂直探针卡业绩占比约在 10% 到 20% 区间。
