根据外媒报导，在包括电源管理器、图像感测器、以及指纹辨识系统需求量持续增加的情况下，包括台湾的联电、世界先进、中国的中芯国际、以及南韩的 DB HiTek 等晶圆代工厂的 8 吋厂代工产能都面临着供不应求的情况，而且这样的情况还将持续一段时间，可能将会影响整体的市场变化。
报导藉由南韩的 DB-HiTek 来进行分析，而 DB-HiTek 是南韩一家主要以 8 吋晶圆厂来生产电源管理器与图像感测器的晶圆代工厂。过去一段时间以来，因为产能的欠缺，使得 DB HiTek 在 2019 年约有 9 万片 8 吋晶圆的订单无法交货，这个数量是 2018 年 4.8 万片无法交货订单的将近两倍。而若以 DB-HiTek 的 8 吋晶圆月产能可达到 11.2 万片的情况来计算，DB-HiTek 大约欠缺了一个月的 8 吋厂月产能。
另外，产能欠缺的情况也在中国的中芯国际和台湾的世界先进等晶圆代工厂中出现。其中，中芯国际 8 吋晶圆的出货量在持续的不断增加中。而在世界先进方面，虽然 2019 年出货量较之前成长稍有放缓，但整体的成长趋势却是自 2016 年以来都在持续维持中。
报导还指出，会造成当前 8 吋晶圆厂生短缺的原因、就是在模拟半导体市场的需求增加。由于智慧型手机、汽车电子和物联网（IoT）设备的功能变得複杂，使得电源管理的需求持续提升，再加上图像感测和指纹辨识系统相关需要半导体成为了世上的当红炸子鸡，也使得对 8 吋晶圆代工产能的需求倍增。虽然，当前还有 12 吋厂的产能可以选择，但是因为 12 吋晶圆的代工价格几乎为 8 吋厂的两倍，因此多数的 IC 设计公司仍会以成本考量选择由 8 吋厂来代工。
报导进一步表示，虽然市场上对 8 吋厂的代工产能的需求持续升温，但是目前个企业能增加的产能却相当有限。这除了考量到这些代工厂的资本支出能力，还要加上扩产的时间能来得及因应市场的需求之外，另外就是目前市场上的设备大多以 12 吋厂的需求为主，8 吋厂的设备较不容易获得，也增加了扩产的难度。所以，接下来会有甚幺样的变化来因应 8 吋厂产能不足的情况，则有待后续进一步关注。
