恩智浦半导体日前宣布推出全面的 Wi-Fi 6 （802.11ax） 产品组合，极大化拓展能够採用最新 Wi-Fi 标準的产品与市场规模。恩智浦扩展的 Wi-Fi 6 产品组合显现恩智浦全新端对端解决方案的愿景与差异化技术方法，旨在帮助汽车、存取、行动装置、工业和物联网市场，迎接连结创新的时代。
Wi-Fi 6 针对连接增添众多改进，包含对称的数千兆位元 （multi-gigabit） 上传和下载、大幅降低延迟、增加容量，并提升跨应用程式的电源效率。截至目前，这些技术进步一直仅限于高阶产品。透过恩智浦广泛产品组合，现在这些优势可运用在多个市场进行大规模部署，让产品具备当前最先进的 Wi-Fi 功能，其中包含效能提升高达 4 倍、覆盖範围更广、电池寿命延长、连接可靠性更高。
恩智浦半导体安全与连接部门资深副总裁 Rafael Sotomayor 表示，为向更广泛的市场提供 Wi-Fi 6，OEM 厂商需要能够满足其需求的 Wi-Fi 6 选项。他们需要能够符合不同细分市场的效能和成本需求的产品系列。透过恩智浦最新连接解决方案，我们帮助客户能更轻鬆地投资我们的 Wi-Fi 6平台，进而将 Wi-Fi 6 用于智慧家庭、互联汽车与工业机械。我们很高兴看到这些市场获得 Wi-Fi 6 的联网优势。
此外，恩智浦 Wi-Fi 6 产品组合的重点还包括其效能领先的 4×4 和 8×8 串流解决方案整合了蓝牙5（Bluetooth 5），适用于家庭和企业存取解决方案（88W9064、88W9068），符合 AEC-Q100 标準的双频并行 （Concurrent Dual） Wi-Fi 2×2+2×2 + 蓝牙 5 解决方案，专为最高效能资讯娱乐和远端资讯处理汽车应用而打造 （88Q9098）、双频并行 Wi-Fi 2×2+2×2 + 蓝牙 5 解决方案，针对多媒体串流和消费者存取应用提供顶级产品 （88W9098）、聚焦物联网的 2×2 WiFi 6 + 蓝牙 5，降低成本并改善功率，以及恩智浦基于硅锗 （Silicon Germanium；SiGe） 的 RF 前端解决方案产品组合，可从低阶至高阶应用扩展 Wi-Fi 6 功能，包含 1×1、2×2、4×4 和 8×8 MIMO （Multiple Input Multiple Output；多输入多输出） 解决方案。该产品组合封装在针对行动解决方案进行最佳化的超紧密型 （ultra-compact） 3 mm x 4 mm 模组。
ABI Research Wi-Fi、蓝牙与无线连接部门首席分析师 Andrew Zignani 表示，目前为止，Wi-Fi 6 的普及主要是由智慧手机推动。然而，我们希冀自 2020 年开始，能在物联网、基础建设和汽车市场内建立强大的推动力。此增长将由已经过功率和成本最佳化的晶片组 （如恩智浦最新产品） 进一步推动，进而提高 Wi-Fi 在其他应用的可行度，并协助为该技术开创全新机会。
