预计今年爆发的 5G 商机受到肺炎疫情影响而递延，台、中、日、韩 PCB 业者仍各拥优势，超前部署 5G 战场，静待疫情结束后的曙光，迎接爆发订单。
台湾电路板协会（TPCA）发布报告指出，在缺少明星商品加持与汇率贬值影响，2019 年全球电路板产值为 683 亿美元，较 2018 年 691 亿美元微幅衰退 1.2%，衰退幅度有限，其中一个关键就是 5G 前期基础建设，儘管 2020 年疫情波及全球 5G 商机，全球电路板产业前 4 强的台、中、日、韩仍各自在 5G 竞局中拚搏。
其中，中资业者积极建构自主产业链，坐拥 5G 内需市场；日商掌握高阶 5G 材料技术成为优势；韩商具备国产品牌规模经济切入 5G 战场；台资电路板产业市占率站稳全球第一，且受惠台湾先进半导体与 PCB 高阶技术。
台资电路板产业近年受同业竞争加剧，成长依旧持稳，2019 年以 31.4% 占有率站稳全球第一席位。在 5G 竞局发展上，台湾具备先进半导体、PCB 高阶技术製造优势，如 5G 基础建设中所需的晶片、ABF 载板、IC 载板、多层高频硬板等高阶产品已开始发酵，材料厂商在 5G 材料多有着墨，如欣兴、台燿、景硕等厂商近年在台投资计画纷纷布局 5G 通讯高阶与智慧製造新产能。
中资电路板厂商在 2018 年与 2019 年的全球市占率从 23% 成长到 26.5%，是 2019 年市占率唯一成长的族群，产值成长率达 13.9%，其中最大关键就是 5G 基地台拉抬相关电路板供应商的高度成长，而去年起美中贸易战发起抵制华为行动，但以目前全球各国採用华为设备态度，华为在 5G 时代的市占率仍有成长空间。
除了华为，许多中国 5G 基础设备多採用如深南、方正、博敏、深联、崇达等中国电路板厂商产品，且中国在 5G 基础设施供应链完整，逐步实现材料自给化，串起一条龙供应链，加上有国家政策当助力，让中国 PCB 业者在 5G 竞局如虎添翼。
日本电路板 2019 年海内外总产值为 118.2 亿美元，在 2018 年与 2019 年的全球市占率从 19.1% 下滑到 17.3%，成为全球各国产值衰退最大族群，衰退达 10.4%，从日本电路板产业的产品布局来看，日本软板公司为避免手机应用激烈竞争下，侵蚀公司获利水準，採用去手机近汽车、机器人、生医等新兴应用策略，成效待观察。
不过，由于日本在材料端厚实的商业竞争力，未来 5G 环境下材料在电路板将扮演更重要的决定性角色，以目前日本厂商在电路板 5G 材料布局看，是全球最完整并具竞争力的国家。
南韩电路板产业近年表现不算突出，但受惠于国产品牌加持，维持一定市占率，2019 年海内外产值 92.2 亿美元，成长率负 4.8%，然而南韩电路板主要厂商之一的 LG Innotek 因着眼于 HDI 市场竞争愈趋激烈，决定 2020 年中正式退出 PCB 市场，SEMCO 也退出在中国 HDI 的生产，所遗留缺口是否能由其他韩厂全数承接有待观察。
至于在 5G 竞局的布局，三星在 5G 以毫米波 28GHz 为主要发展方向，藉此区隔中国华为 Sub 6G 布局；后续智慧型手机或是车载等 5G 应用将由南韩三星、LG、现代等品牌串连产业链进行团体战，值得留意的是，南韩 5G 设备关键零组件几乎掌握在日本厂商手中，日韩两国之间贸易制裁发展，势必将影响南韩发展 5G 建置。
