台积电 21 日发布 2019 年度年报表示，今年 5 奈米（N5）製程技术已广泛採用 EUV 技术，将于今年上半年开始量产，3 奈米（N3）製程技术将是继 N5 后另一全节点提升的製程，将持续研发。另外，台积电今年也将加快 N2 研发速度。
台积电董事长刘德音与总裁魏哲家在致股东报告书表示，5G 网路对通讯的显着进展，期待 5G 相关及高效能运算应用的发展，将会在未来几年带动对台积电先进技术的强劲需求，且凭藉着最先进的技术与产能及最广泛的客户群，台积电正处于最佳的位置引领业界掌握市场的成长。
台积电指出，今年国际间贸易紧张局势造成整体经济的不确定性持续存在，台积电将保持灵活的应变能力，进一步加速技术的差异化，且会公平且公正的对待所有客户，坚守技术领先、卓越製造及客户信任的三位一体竞争优势。
台积电指出，2019 年 N7 家族，包括 N7 及 N7+ 製程技术的营收占全年晶圆销售金额的 27%；N6 製程技术刚于今年第一季进入试产阶段，并成功进一步扩展 N7 家族的未来性；而 N5 製程技术已广泛採用 EUV 技术，将于今年上半年开始量产。业界最先进的解决方案，N5 製程技术已进一步扩大公司的客户产品组合，同时扩增潜在市场；N3 製程技术将是继 N5 后另一全节点提升的製程，并将于推出时提供业界最佳的功耗／效能／面积（PPA）的製程技术。
此外，台积电也指出，公司独有的晶圆级封装解决方案，包括整合型扇出（InFO）和 CoWoS 持续保持强劲成长；目前正在开发三维晶片堆叠解决方案，例如系统整合晶片，以提供业界系统级解决方案。
