5 奈米晶片背后,Google 的「软硬一体」梦-

5 奈米晶片背后,Google 的「软硬一体」梦

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在晶片市场尽显低调的 Google,一出手便放了个大绝招。Google 近日宣布,已联手三星开启代号为「Whitechaple」的自研处理器晶片计画。这颗晶片搭载 8 核心 CPU,採用三星 5 奈米製程,将有望在 Pixel 系列手机上搭载。

这个技术之前已在三星自主设计的 Exynos 晶片上得以验证。稍有不同的是,Google 将三星原晶片中的影像处理器和神经处理单元,换成了 Google 自家的 Visual Core ISP 和 NPU。

受限于强大的技术和高昂的成本壁垒,行动 SoC 市场成型已久,基本已由苹果、三星、华为、联发科瓜分。

Google 此次进入市场,颇有囤足粮草,不破楼兰终不还的既视感。

事实上,Google 这几年在苹果、辉达、博通、英特尔这些晶片大厂挖了不少人才,用来打造自研 SoC。

三星的硬体外加 Google 的软体,世界级的结合之下,这款晶片一旦问世,无疑基因正向爆表。这背后所有的布局、谋划,或与 Google 当年立下的誓言不无关係。

「成为全球前五大手机厂商」。

▲ Google Pixel 5 间谍照。

这个目标对于 Google 来说,好像并不大;但这个目标于 Google 来说,好像又很大。

前者比较好理解,Google 打造晶片,属于典型的富二代创业,可以丢出的好牌太多太多,Android 系统、GMS 全家方案服务等。

具体谈谈后者,Google 在想要称雄的手机世界,一直表现平平。

同时,这个世界也已盘踞了各路大神,苹果、三星、华为等。这 3 家无一例外都拥有自家的 SOC 晶片,具备了自研晶片的实力。

苹果 A 系列、华为麒麟系列、三星猎户座系列,晶片已经成为各大手机厂商攻城略地的最强火力点。小米创始人雷军更是多次表态:「晶片就是手机科技的製高点,是必须要掌握最核心的技术。」

得晶片者得天下。

久攻手机市场不下的 Google 肯定也意识到了这一点:寄望于用晶片之力打造 Pixel 的独特产品特徵,进而增加对消费者的吸引力。

不过,在多年的辅助晶片设计之后,Google 此次将箭头指向核心的 SoC 处理器,也算是对固有软肋的最好补充。

「自研晶片+Android 系统」这张王牌一旦打出,或许真能让 Google 行动硬体产品一夜革新。

革新背后,也就意味着 Google 已将 Android 系统的权限慢慢收紧,透过自家的晶片,开始走「封闭」路线。

如果成功,这无疑会对那些尚未研发出自有晶片的手机厂商产​​生不小影响。

谈到这里,有人或许会提出疑问,软体时代的霸王,为什幺会闯进相对利润并不那幺高、甚至是非常少的手机硬体市场?

这背后,或许是 Google 的 AI 野心,说到底,还是软体的野心,只不过需要藉由自身的硬体去更好匹配罢了。

如果说硬体的利润越来越低,但硬体上的 AI 应用正强势爆发。

在之前推出的 Pixel 手机上,Google 就已搭载图像处理的专用 AI 晶片 Visual Core,用于编译 HDR+图像的速度比应用处理器快 5 倍,功耗仅为其十分之一。

Visual Core 还处理与相机相关的複杂成像和机器学习任务,其中包括基于场景的自动图像调整以及其他用途。

Google 的晶片探索之旅,这次并非首次。之前它为深度学习框架 TensorFlow 专门开发的云端晶片 TPU。这款产品因在举世瞩目的 AlphaGo 对战李世乭、柯洁的围棋大战之中发挥重要作用而一炮走红。

TPU 为机器学习演算法定製而生,是一款典型的专用晶片,相比各种通用晶片,具备比较优越的能耗比。

一来手握大量数据资源;二来盘踞庞大应用市场。

自主晶片路,或许是 Google 自我驱动的必走一步。

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