因应美国针对晶片的出口管制新规定，华为开始将部分晶片生产从台积电转移给中国厂商中芯国际，避免可能遭受的冲击。图为华为示意图。 图：翻摄自华为脸书
外媒报导，因应美国针对晶片的出口管制新规定，中国电信业者华为（Huawei）开始将部分晶片生产从台积电转移给中国厂商中芯国际（SMIC），避免可能遭受的冲击。
美国政府2月时就开始研议修改「外国直接产品规定」（Foreign Direct Product Rule），要求使用美国设备的晶片厂商必须经美国商务部许可，才能供货给华为。最近因疫情之故，美中之间摩擦渐增，促使美国政府加快动作，最新消息是美国高阶官员已同意此事，就待川普总统点头。一旦通过，势必影响台积电等公司向华为供货。
华为董事长徐直军曾表示，若美国真的採取行动，华为也可以改用中国、南韩、日本、欧洲等国生产的晶片，如今有消息进一步证实此事。
《路透社》报导，消息人士透露，华为旗下晶片设计商海思半导体已经开始将部分晶片交给中芯生产，而非由台积电生产，但实际数量有多少还不清楚。
不过，华为发言人表示这项改变仅属于「产业惯例」，公司在选择半导体生产厂商时，会考量到产能、技术和交货等问题，且南韩、台积电以外的其他台湾公司和中国公司一样，都列在公司生产晶片的替代厂商名单中。而被点名的台积电与中芯对此事均不愿发表任何意见。
中国半导体和电子业市调谘询公司ICWise资深分析师顾文军认为，虽然中芯是中国最强的晶圆代工厂，但无论技术、稳定性及可靠性方面，仍远落后于台积电。外界认为，这可能是华为没把话说死的原因。
