鸿海攻半导体高阶封测,青岛厂估 2021 年投产-

鸿海攻半导体高阶封测,青岛厂估 2021 年投产

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鸿海集团半导体高阶封测计画落脚中国青岛,鸿海集团传与青岛西海岸新区,已透过网路视讯「云签约」;相关计画今年开工建设,2021 年投产。

根据中国媒体报导,鸿海董事长刘扬伟与青岛政府官员透过网路视讯联繫的方式,双方签订相关合作协定。

报导引述刘扬伟谈话指出,鸿海集团半导体高阶封测计画,是晶片设计、製造和应用产业链上的核心环节,对打通上下游产业链、加速产业提质升级,具有引领作用。刘扬伟说,相关计画将成为 5G 通讯、工业互联网、人工智慧等新基础建设不可或缺的组成部分。

报导指出,鸿海集团半导体高阶封测计画,由鸿海集团与融合控股集团共同投资,布局封装目前需求量快速成长的 5G 通讯、人工智慧等应用晶片。计画将在今年开工建设,2021 年投产。

鸿海集团积极布局半导体领域,刘扬伟先前表示,鸿海集团布局电动车、数位医疗和机器人等三大未来产业,未来核心技术上增加人工智慧、半导体、5G / 6G 核心技术。

鸿海集团已在 2018 年 8 月中旬,与中国珠海市政府签订战略合作协议,深化半导体、设备和晶片设计合作。

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