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晶圆代工龙头台积电近期与博通（Broadcom）携手共同开发 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封装平台，试图透过倍缩光罩（Reticle）技术，扩大了封装程序所需的中介层（Interposer）两倍面积（由本来的 858mm² 提升至 1,716mm²）。
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