台积电 HPC 晶片 InFO 等级晶圆级封装技术升级，强化营收动能

即将于本週举行线上法人说明会的晶圆代工龙头台积电，在日前缴出 2020 年 3 月营收创下历史单月新高，累计首季营收将能优于预期的亮丽成绩之后，现在又传出在晶圆级封装技术上再有新的突破，也就是针对高效能运算（HPC）晶片推出 InFO 等级的系统单晶圆（System-on-Wafer，SoW）技术，能将 HPC 晶片在不需要基板及 PCB 情况下直接与散热模组整合在单一封装中。

根据《工商时报》的报导，为了因应 HPC 市场的强劲需求，台积电除了持续扩增 7 奈米及 5 奈米等先进製程之外，也同步加码先进封装投资布局。其中，除了已经投资近 10 年、其为高阶逻辑晶片量身打造，让晶片可以获得更大的记忆体频宽，以帮助加速运算效率的 CoWoS（基板上晶圆上晶片封装）製程之外，台积电 2020 年也藉由 InFO 的技术再升级，推出支援超高运算效能 HPC 晶片的 SoW 封装技术。

报导表示，支援超高运算效能 HPC 晶片的 SoW 封装技术的最大特点就是将包括晶片阵列、电源供应、散热模组等整合，利用高达 6 层路线重分布（RDL）製程技术，将多颗晶片及电源分配功能连结，再将其直接贴合在散热模组上，如此就不需採用基板及 PCB。而台积电过去针对手机晶片所开发的 InFO 封装技术，苹果的 A 系列处理器是 InFO_PoP 封装最大客户。

报导进一步指出，自 2017 年起，台积电也开始将 InFO_oS 技术应用在 HPC 的晶片上，并进入量产。发展至今，预估 2020 年 InFO_oS 技术可有效的整合 9 颗晶片在同一晶片封装中。至于，应用在人工智慧推论晶片的 InFO_MS 技术已经在 2019 年下半年认证通过，可支援 1 倍光罩尺寸中介层及整合 HBM2 记忆体。

事实上，近期因为Cv新冠疫情的冲击，市场担忧其在需求力道减弱的情况下，客户将缩减订单量，进而影响台积电的接下来营运绩效，但是当前除了新的晶圆及封装技术推出，预计能有效拉抬 HPC 晶片客户的生产，以满足当前宅经济发酵情况下的伺服器市场需求。此外，也有平面媒体报导，先前传出华为在下调市场需求，因而针对台积电尽情砍单的情况，目前其缺口已经被苹果追加量所填满，并不会影响接下来台积电的营运状况。因此，届时台积电能否持续缴出其亮眼的成绩，就有待本周线上法说会上台积电所释出的讯息而定。