根据全球市场研究机构 TrendForce 观察，新冠肺炎疫情蔓延全球，迅速消耗防疫物资与医疗设备。口罩、面罩与防护衣等在相关业者加量生产及其他领域业者跨足支援下，供不应求的状况趋缓；不过以医疗设备来看仍有明显缺口，製造环节又因涉及精密半导体元件，故仅能仰赖业者加速生产填补，而加速的瓶颈（Bottleneck）则视医疗用晶片的交货时间（Lead Time）而定。
日前晶圆代工厂联电（UMC）为支援防疫，以最急件处理等级（Super Hot Run，SHR）来生产 NAND Flash 控制 IC 厂群联（PHISON）用于医疗级呼吸器的紧急订单，将原本需时 2 个月的交货时间缩短至近一个月。
TrendForce 指出，医疗级呼吸器需使用晶片以精密调节呼吸状况，但半导体晶片交货时间基本以月为单位累计，所以本来就是终端装置各元件中交货期较久的项目；而过去医疗用晶片的需求量又普遍低于大宗应用，客户库存经常控管在既定水位少有大幅度调整。因此，当出现如此次的医疗级呼吸器急单需求，联电採用 SHR 的最高速生产做法确实有其必要性。
对晶圆製造业者来说，一般为达到生产线的最大使用效率，依照晶圆处理週期（cycle time）的设定範围与在设备机台上处理的先后顺序做配货调整，大致分为 3 种处理等级：1. SHR（Super Hot Run）：最急件处理，cycle time 最短，除特殊原因外严禁生产进度递延；2. HR（Hot Run）：次急件处理，cycle time 较 SHR 长；3. NR（Normal Run）：一般件处理，cycle time 较长。过去 SHR 多半使用场景为重点开案需短期内得到产品验证数据，或新製程开发的特殊要求，用做量产机会相对偏少。
而此次联电採用 SHR 等级生产医疗用晶片订单，除积极满足客户需求，也突显晶圆代工厂在加速医疗晶片生产环节中的努力与重要性。值得一提的是，联电承接的急单也包含投片 8 吋晶圆，採用 SHR 生产对目前 8 吋晶圆产能的吃紧程度而言，对生产进度控管虽有可能增添些许压力，但对全球防疫医疗的贡献则不言而喻。未来期待有更多业者彰显在加速医疗用晶片生产的成效，对疫情做出重要贡献。
