在半导体产业越来越专精，使得多数半导体企业开始走向製造外包（fab-lite）或无晶圆（less fab）业务模式之后，晶圆製造开始进一步集中化，加上越来越多产品採用新製程的情况下，因此造成旧产能的晶圆厂一直遭到关闭。根据市场调查及研究机构《IC Insights》的最新报告显示，在 2009 到 2019 的 10 年中，全球总计已经关闭了 100 座晶圆厂。
报告中指出，在 2009 到 2019 的 10 年中，半导体产业逐步转换到製造外包或无晶圆业务模式，加上这 10 年中也因为购併活动蓬勃，而且许多半导体产品都开始採用 20 奈米以下的新製程来生产，因此越来越多旧製程技术，且生产效率不佳的晶圆厂陆续遭到淘汰，这也使得这 10 年中全球陆续关闭了 100 座的晶圆厂。
而在这段时间中所关闭的晶圆厂，其中又以位在日本与北美的晶圆厂数量最大。这些关闭的晶圆厂，有的已经使用了数十年，有的则转换成为了其他的用途，再发挥其更具成本效益的功能。不过，也有部分晶圆厂的关闭是因为营运的企业难以负担其成本，因此关闭晶圆厂后走向製造外包或无晶圆业务模式。
报告中进一步指出，在接下来的 2020 到 2021 年当中，目前已经确认全球已经有 4 座晶圆厂将会关闭。其中一座为新日本无线 (NJR) 所拥有，另外两座则是属于瑞萨电子 (Renesas Electronics)，最后一座则是亚德诺半导体 (Analog Devices) 所经营。而且，随着营运晶圆厂的成本越来越高，在半导体企业的经营模式转变之后，预计未来还未有越来越多的晶圆厂关闭。只是，当前一些不具竞争力或闲置的晶圆厂也大多数都已经「清理」完毕，目前运作中的晶圆厂都持续维持着有效的作业实力。
最后，值得注意的是，在 2008 年金融海啸之后，2009 年之后全球开始掀起相关经营成本的精算策略，也进一步导致了当时开始的晶圆厂关闭风潮。因此，如今在Cv新冠疫情冲击全球经济的情况下，未来是否会出现类似的情况，值得未来进一步研究。
