就在台湾 5G 频段竞标正式落幕的同一天，处理器英特尔 (intel) 为进一步充分释放 5G 潜力，也同时宣布了一系列软硬体产品的上市与生态系合作计画，这其中包括一款专为无线基地台所打造，内还 10 奈米製程系统单晶片 (system-on-chip，SoC) 的全新 Intel Atom P5900 平台，以期为 5G 网路进行关键初期布建。
英特尔指出，随着 5G 网路的推广，客户要求提高其效能和灵活性，以便在最需要时能快速提供具备较低延迟的服务。有鉴于此，英特尔发表了多项新产品，包括推出首款无线基地台专用 Intel Atom P5900 平台。Intel Atom P5900 採用英特尔架构的 10 奈米製程系统单晶片，透过 Intel Atom P5900 可将英特尔架构从核心扩展到存取端，进而拓展至网路最边缘。
英特尔指出，Intel Atom P5900 专为严苛的 5G 网路所需的高频宽与低延迟所设计，提供当今与未来 5G 基地台所需的功能。该产品扩大英特尔在网路环境中丰富的硅晶产品组合，预计在新型的 5G 无线基地台将于 2024 年达到 600 万座的情况下，此款英特尔晶片技术成为无线基地台市场的基础，使英特尔与业界领导供应商藉此产品成为未来市场差异化解决方案的一部分。
除了 Intel Atom P5900 之外，英特尔还推出全新第 2 代 Intel Xeon 可扩充处理器。英特尔表示，做为已售出 3,000 万个资料平台基础架构的基础元件，Intel Xeon 可扩充处理器引领网路转型，这将使得在 2020 年已经预计有 50% 的核心网路布建将转型为虚拟网路的情况下，透过 5G 的推动，2024 年预计核心网路布建将转型的工作将更成长至 80%。
面对市场的需求，英特尔推出的第 2 代 Intel Xeon 可扩充处理器，其所提供的效能较上一代 Intel Xeon Gold 产品平均高出 36%，每一美元则可增加平均 42% 的效能，可以为客户在云端、网路和边缘需求带来价值提升。除此之外，Intel Xeon 可扩充处理器协助保护数据完整性，以及具硬体增强的安全性和内建加密加速器平台，以做为业界领先资料平台的根基。同时，英特尔推出 18 款更新的精选解决方案，可在客户优先的工作负载中为这些新处理器提供支援。
在晶片产品之外，英特尔还在本次发表了相关硬体产品，包括首款为 5G 网路加速所设计，代号为 Diamond Mesa 的 ASIC，以及具备硬体增强精确时间协定的 Intel Ethernet 700 系列网路转换器。其中，Diamond Mesa 为英特尔首款新一代结构化 ASIC，其专为 5G 网路加速所设计，将与英特尔处理器产品组合与可程式逻辑闸阵列 (FPGA) 发挥相辅相成的功效，进而提供 5G 网路所需的高效能和低延迟。至于，在 intel Ethernet 700 系列网路转换器方面，是首款 5G 最佳化网路乙太 (Ethernet) 网路界面控制器，藉由其透过硬体增强精确时间协定，将能提供 GPS 跨网路服务同步功能，目前此产品已可提供试用，并将于 2020 年第 2 季开始量产。
最后，英特尔还宣布了在新软体的投资与产业生态的合作计画。包括英特尔将提供客製化的 OpenNESS 体验套件，以加速客製化 5G 布建。并且，为为满足边缘运算开发所需，OpenNESS 亦增添了英特尔 OpenVINO 与开放视觉云等套件。而生态系合作计画上，英特尔也宣布与包括 Altiostar、戴尔 (Dell)、德国电信 (Deutsche Telecom)、慧与科技 (HPE)、联想 (Lenovo)、云达 (QCT)、乐天 (Rakuten)、VMware 以及中兴通讯 (ZTE) 在内等业界厂商进行策略合作，以增进网路基础架构能力与加速市场上的边缘解决方案发展。
