据日媒报导，美国与日本等 42 个将扩大出口管制，以防部分可转为军事用途的半导体技术及网路软体技术，外流至中国、伊朗及朝鲜等国家。
这是基于《瓦圣纳常规武器与两用产品和技术出口控制协议》（The Wassenaar Arrangement on Export Controls for Conventional Arms and Dual-Use Good and Technologies）下的措施，且各国于去年 12 月在维也纳总部会议中已达成共识。
这个协议是在 1996 年于荷兰瓦圣纳签署，其中如中国其实不是缔约国，但仍受到缔约国向非缔约国出售限制货品或技术的报告审核限制。且该协议并未正式列举被管制国家，当初只是在口头上将伊朗、伊拉克、朝鲜和利比亚等 4 国列为管制对象。其条约宗旨为防止大规模毁灭性武器的扩散及避免这些军武及技术的流动破坏国际及区域的。
原本主要是限制传统武器出口，但如今可能包含更广，将新增「可转为军用的半导体基板製造技术」，及「可用于攻击的军用软体」等类别。扩大协议範围之后，未来一些关键半导体技术的转让及出口都将必须向政府报备并得到许可。虽然这并非是很有拘束力的国际条约，但此前荷兰政府禁止 ASML 向中国出口极紫外光刻机设备就是依此协议。
且目前消息指出，日本政府也有意藉此收紧其关键半导体原物料的出口，如高性能半导体基板，这将会对部分企业的营运造成影响。日本认为，近年来三菱电机及 NEC 等大企业频繁遭到网路攻击，所以有必要对监视通信及数据复原等骇客技术系统，视为潜在数位武器进行管理。。
- Int’l group agrees to control military software exports
- Arms-curbing Wassenaar Arrangement agrees to add military-grade software, chip tech to export control list
