台积电从原来的晶圆製造代工角色，逐步跨界至封测代工领域（InFO、CoWoS 及 SoIC 等封装技术），试图完整实体半导体的製作流程。根据不同产品类别，台积电的封测技术发展也将随之进行调整，如同 HPC（High Performance Computer）高效能运算电脑将以 InFO-oS 进行封装，伺服器及记忆体部分选用 InFO-MS 为主要封装技术，而 5G 通讯封装方面即由 InFO-AiP 技术为主流。透过上述不同封装能力，台积电除本身高品质的晶圆製造代工能力外，更藉由多元的后段製程技术，满足不同客户的产品应用需求。
台积电积极发展封测技术如 InFO-AiP，有效缩减元件体积并强化产品功能
面对 AI、5G 通讯时代逐步来临，台积电做为晶圆製造的龙头大厂，除了钻研更精密的线宽微缩技术外（由现行 7 奈米製程，逐步演进至 5 奈米，甚至 3 奈米製程条件），封测代工领域也是另一项发展重点指标。透过前述的相关封测技术（如 InFO-oS、InFO-MS 及 InFO-AiP 等）之开发，台积电试图整合元件製造与封装能力，藉此提供客户较完整的实体半导体之製作流程及服务，以满足各类高阶产品轻、薄、短、小的使用目标。
值得一提，台积电于 5G 通讯领域中主打的 InFO-AiP（Integrated Fan-out Antenna in Package）封装技术，于后续即将开展的毫米波（mm-Wave）通讯时程，也将扮演极重要角色。如同前述，结合台积电本身先进半导体製造能力，使线宽精细度得以提高外，再搭配自身研发的独门封装技术 InFO-AiP，将驱使整体元件体积有效缩减 10%，并且强化天线讯号增益四成成效。
▲ 台积电之 InFO-AiP 结构示意图。
不同于封测代工厂商，台积电发展策略仍以晶圆製造为主、封测代工为辅
考量台积电对 5G 毫米波 AiP 封装技术之积极抢市态度，对现行封测代工厂（如日月光、Amkor、江苏长电及硅品等）而言，发展策略已产生不小的竞争压力。假若设想于技术研发为企业发展及策略重点时，则台积电于封装策略的开发进程，将有别于其他封测代工厂商的政策目标。
由于台积电的主力强项为高精密晶圆製造代工，将能提供客户複杂且整合度较高的半导体製造服务，藉此因应如 AI 及通讯元件等高阶产品的市场需求；然而只专精于半导体晶圆製造代工，对龙头厂商的发展性而言似乎略显不足。依现行发展脉络，台积电除了高阶晶圆製造外，更进一步搭配自身开发的封装技术，以延续元件製造中线宽微缩的目标趋势，使封装中的重分布层（RDL）金属线路，能透过较精细的製作方式，进行后段的堆叠程序，最终达到有效降低元件体积，并提高产品的功能性。
台积电对半导体的发展策略，仍以晶圆製造为主、封测代工为辅，目前将重心摆在自身高阶晶圆製造代工能力，搭配相关先进封测技术开发，期望完整实体半导体的製作流程。
