市场上已有消息指出，手机大厂苹果针对 5G 通讯领域，将于 2020 年 9 月推出首款 Sub-6GHz 手机，并且对毫米波（mm-Wave）使用之频段，可能也将在 2020 年底或 2021 年初推出相应的手机产品，以此因应逐渐扩大的 5G 手机市场需求。
苹果因收购英特尔手机通讯部门，对手机晶片的整合能力又将大幅提升
由于高通长期针对无线通讯晶片进行开发，对于自身产品品质及信赖度皆有严格要求，所以面对如苹果这样的手机大厂来说，直接使用该厂商的相关通讯元件，已是手机出货无虑的品质保证。正当 5G 时代逐步到来，苹果与高通也结束长达 2 年的专利诉讼，彼此双方达成和解，并且同意后续 iPhone 于 2022 年前搭载高通的 Modem（调变解变器）及 Baseband（基频晶片）。
虽然如此，苹果也开始思考如何脱离高通无线通讯晶片的束缚，刚好此时遇到英特尔欲出售长期亏损的通讯元件事业部，两者一拍即合，于 2019 年第四季苹果宣布以 10 亿美元收购英特尔大部分的智慧型手机数据机业务。
▲ 苹果相关购併案及其与高通策略关係图。
对苹果来说，这项收购消息提供其逐步脱离高通牵制的机会，加上先前对 Dialog 之 PMIC（电源管理器）部门的收购资讯，两者消息整合于一起，可确定苹果由于购併案而取得这两大功能，可大幅增进本身手机通讯晶片的整合能力。
另外，现阶段也有消息传出，后续苹果有意开发高度整合化之 5G 毫米波 AiP（Antenna in Package）封装模组，藉此因应 5G 通讯时代来临。
各家厂商对 AiP 模组积极参与，苹果因购併案而有机会成为强大竞争者
虽然已有消息指出，苹果将独立开发 AiP 封装模组，以因应 5G 毫米波市场需求，但这方面从现有厂商及其供应商公告的资讯，仍无从证实。短期内，iPhone 5G 毫米波手机，依旧搭载高通相关 AiP 产品的可能性较高。
对于现行 5G 手机之毫米波 AiP 封装技术，市售产品主要仍以高通推出的 QTM052、520 等为主，目前还未见到其他类似之模组出现（联发科与华为对于 AiP 封装技术，尚处于相关测试及开发阶段）。然而若以近期购併情形来看，可发现苹果已积极布局于手机晶片整合等领域，对于需高度整合需求的 AiP 封装模组，应该是苹果下一步发展的重点目标。
面对 AiP 封装技术的发展趋势，除了现有高通推出的产品外，目前晶片设计商（如联发科与华为等）及封测代工厂商（如日月光、Amkor、江苏长电及硅品等），正尝试积极进入该应用市场中。
假若苹果也有意投入 AiP 模组应用，或许经过 3~5 年开发时间，加上本身已有的晶片整合调教能力，应能开发出表现不凡的产品。虽然到时候 AiP 市场可能已是竞争者众局面，但若以产品与整合晶片能力，苹果将有机会成为能与高通相互较量的强大竞争者。
